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美科泰科技有限公司
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应用领域
消费类电子
典型应用包括FPC/PCB等元器件的包封和底填,摄像头模组、微型扬声器和耳机等产品的粘接、填缝和密封。
汽车电子
粘合剂广泛地应用于传统燃油汽车、新能源汽车以及自动 驾驶等领域。
新能源汽车
随着能源汽车迅速发展以及对更高舒适性、连接性、安全性、效率和可持续性的需求增加,汽车制造和装配挑战正在加速。
半导体
胶粘剂广泛应用于倒装芯片、晶圆级扇入扇出封装、嵌 入式芯片等领域。典型应用包括芯片粘接、底部填充和 包封等。随着封装小型化、导热需求、屏蔽需求、架构和 工艺流程的改变等,对胶粘剂的性能提出了更高的需求
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TWS耳机不仅是可穿戴设备,更是一种生活方式
如果你稍微留意下四周,会发现佩戴无线耳机的人多了起来。实际上,无线耳机最早出现在2014年爆发于2017年,到2019年已经是比较成熟的数码产品。
2019/07/12
德聚助力HUD供应商提升智能化的人机交互场景
HUD技术的成熟以及在汽车行业的普及,给消费者带来了更好的驾驶体验,也越来越受消费者的青睐。
2019/07/12
高性能粘合剂助力智能手机更小、更轻、更可靠
如今,我们无法想象没有娱乐电子产品的生活。
2019/07/12
NEV动力总成中密封胶成为不可或缺的角色
NEV动力总成结构件密封胶科技新势力,引领向未来电动汽车市场在过去几年中快速增长,800V电机技术会受到制造商和消费者的关注,以提供更高的电池充电速度和更好的性能,使得电动汽车能够更快地加速以及提供更长的续航里程。800V电机技术在电动汽车市场中逐渐普及的路上,也面临不少技术挑战。动力总成系统中,Busbar是重要的汽车部件,是多层复合结构连接母排,被誉为配电系统的高速公路,用于连接电机和电...
2024/04/02
国产超低热阻的导热硅脂 打入高端市场
目前市场上的大功率半导体器件,如高端服务器、交换机等及高端用途芯片等,都会配有散热片。因为温度上升对于半导体器件的影响非常大,所以器件与散热片之间会涂有导热硅脂上图显示了导热硅脂在 IGBT 典型应用中的作用。硅芯片被焊接到直接键合铜 (DBC) 层上,该层由夹在两个铜层之间的氮化铝层组成。该 DBC 层焊接到铜底板上,导热硅脂用作于底板和散热器之间的界面。导热硅脂的厚度可达 100 微米(...
2024/03/22