高性能粘合剂助力智能手机更小、更轻、更可靠

如今，我们无法想象没有娱乐电子产品的生活。

随着科技的不断发展，智能手机的设计与制造越来越追求轻、薄、美，智能手机成为消费的新宠，这使的原本用于固定元器件的螺丝，卡扣等零件逐渐被能够满足大屏幕、高颜值、薄机身的电子胶粘剂接所取代。德聚不断开发新材料，不仅可以提高产品质量，还可以通过降低生产成本来提高可靠性和耐用性。

手机中电子元件越来越小，粘合剂作为更轻、更稳定集成解决方案，其重要地位也在日趋增长。智能手机的触控屏组装、结构件固定、零件防水密封等制程。德聚为这些应用提供全面的胶粘剂解决方案，同时可以提供定制化整体解决方案，以满足各种场合要求和市场要求。

智能手机

高性能粘合剂助力智能手机更小、更轻、更可靠。

胶黏剂解决方案 - 智能手机

德聚提供经过优化的创新粘合剂，这些材料在低温下快速固化，以跟上快速的生产周期，并且高度稳定，提供方便的存储、运输和使用条件。德聚提供范围广泛的底部填充剂，可提高手机中 CSP、BGA、LGA 和 WLSP 组件的结构稳定性，以及可显著提高倒装芯片组件热循环可靠性。先进的结构粘合剂可确保设备的外壳、子组件和外部装饰元件稳定组装。

关注环保健康

基于健康科技的理念，我们将像关注胶黏剂产品性能一样，关注每一位用户的健康，重视每一位用户的体验感，用户完全不必担心健康隐患。

手机在使用时会与人体皮肤接触，胶黏剂的致敏性为客户所关注。CollTech提供不含皮肤致敏成分的产品，满足IBOA free要求，卤素合规性要求，以及RoHS 合规性要求，不会导致皮肤过敏。